服務(wù)熱線
13651773242
產(chǎn)品名稱：單點晶圓厚度測試儀
品牌：E+H Metrology
型號：MX3012
關(guān)鍵詞：單點測厚，厚度，TTV
一、簡介
德國 E+H Metrology，簡稱E+H，成立于1968年，位于德國卡爾斯魯厄。E+H專注于半導(dǎo)體行業(yè)、微電子、機(jī)械工程等領(lǐng)域表面量測設(shè)備定制化開發(fā)。擁有超過54年開發(fā)經(jīng)驗保證了E+H產(chǎn)品能做到低產(chǎn)品成本、很長的使用壽命以及極低的維護(hù)和支持要求，提供可以想象到的成本/效益比。MX30 Series是采用電容探頭測量晶圓厚度、翹曲度等幾何特性的單點手動晶圓測量系統(tǒng)。
二 、技術(shù)規(guī)格
MX 3012
動態(tài)測量范圍：800 μm
厚度范圍：200-1000 μm
MX3014
Framed and unframed wafers
晶圓尺寸：3-12 inch
精度：±0.5μm
分辨率：10nm
三、應(yīng)用
適用于75-300mm硅晶圓的簡易單點測厚儀。
