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無圖案晶圓缺陷檢測儀

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無圖案晶圓缺陷檢測儀Lumina AT1

產(chǎn)品時間:2023-02-27 18:20:05

簡要描述:

無圖案晶圓缺陷掃描儀,采用激光掃描技術(shù)的全尺寸晶圓光學(xué)表面缺陷檢測與分類系統(tǒng)。...

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品名稱:光學(xué)表面缺陷分析儀

品牌:Lumina Instruments

型號:AT1

關(guān)鍵詞標(biāo)簽:表面缺陷、缺陷檢測、缺陷分析 

 

一、簡介

Lumina AT1光學(xué)表面缺陷分析儀可對玻璃、半導(dǎo)體及光電子材料進(jìn)行先進(jìn)的表面檢測。Lumina AT1既能夠檢測SiCGaN、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料,又能對Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板進(jìn)行檢測,其價格優(yōu)勢使其成為適合于研發(fā)/小批量生產(chǎn)過程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。

                                             

Technology_Scan.png

Lumina AT1結(jié)合散射測量、橢圓偏光、反射測量與表面斜率等基本原理,以非破環(huán)性方式對Wafer表面的殘留異物,表面與表面下缺陷,形狀變化和薄膜厚度的均勻性進(jìn)行檢測。

1.偏振通道用于薄膜、劃痕和應(yīng)力點;

2.坡度通道用于凹坑、凸起;

3.反射通道用于粗糙表面的顆粒;

4.暗場通道用于微粒和劃痕;

Lumina AT1擁有極高的靈敏度,使用于新產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)管控,是一套極具成本效益的解決方案。

二、功能

l  主要功能

1.      缺陷檢測與分類

2.      缺陷分析

3.      薄膜均一性測量

4.      表面粗糙度測量

5.      薄膜應(yīng)力檢測

l  技術(shù)特點

1.透明、半透明和不透明的材料均可測量,比如硅、化合物半導(dǎo)體或金屬基底;

2.實現(xiàn)亞納米的薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點和其他缺陷的全表面掃描和成像;

3.150mm晶圓全表面掃描的掃描時間為3分鐘,50x50mm樣品30秒內(nèi)可完成掃描并顯示結(jié)果;

4.高抗震性能,系統(tǒng)不旋轉(zhuǎn),形狀無關(guān),可容納非圓形和易碎的基底材料;

5.高達(dá)300x300mm的掃描區(qū)域;可定位缺陷,以便進(jìn)一步分析;技術(shù)能力

三、應(yīng)用

1.      透明/非透明材質(zhì)表面缺陷檢測

2.      MOCVD外延生長成膜缺陷管控

3.      PR膜厚均一性評價

4.      Clean制程清洗效果評價

5.      WaferCMP后表面缺陷分析

6.      多個應(yīng)用領(lǐng)域,如AR/VRGlass、光掩模版、藍(lán)寶石、Si wafer

應(yīng)用.jpg

 


 


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