產(chǎn)品名稱:晶圓厚度/非接觸電阻率測(cè)試儀
品牌:E+H Metrology
型號(hào):MX608系列
關(guān)鍵詞:電阻率、厚度、TTV
一、簡(jiǎn)介
德國(guó) E+H Metrology,簡(jiǎn)稱E+H,成立于1968年,位于德國(guó)卡爾斯魯厄。E+H專(zhuān)注于半導(dǎo)體行業(yè)、微電子、機(jī)械工程等領(lǐng)域表面量測(cè)設(shè)備定制化開(kāi)發(fā)。MX608 設(shè)計(jì)用于表征硅晶圓、碳化硅等。它結(jié)合了非接觸式厚度、電阻率和 P/N 傳感器。
二、技術(shù)規(guī)格
晶圓尺寸:4/5/6/8寸
厚度范圍:500-800 μm(300-600 μm可選)
最大Warp :100 μm
電阻率:0.001 – 200 Ohm?cm
厚度測(cè)量
準(zhǔn)確性:±0.3 μm
TTV準(zhǔn)確性:±0.1 μm
精度:±0.05 μm
電阻率測(cè)量:
精度 0.001 – 30 Ohm?cm ±1 %
30 - 100 Ohm?cm ± 2 %
100 - 200 Ohm?cm ± 5 %
測(cè)試時(shí)間:
1 Point (center) 7 s
1 Scan for 8” = 180 points 10 s
18 Scans each 10° for 8” = 3240 points ca. 3 min
三、應(yīng)用
可測(cè)硅片,SiC, GaN等各類(lèi)導(dǎo)電襯底和絕緣襯底導(dǎo)電外延,厚度+TTV+電阻率(Mapping)